पीएम मोदी के विजन से मजबूत होगा भारत का सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम

नई दिल्ली:  प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी 21 फरवरी 2026 को शाम करीब 5 बजे वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण में एचसीएल-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम परियोजना ‘इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड’ के शिलान्यास समारोह में शामिल होंगे। इस अवसर पर वे सभा को संबोधित भी करेंगे।

सेमीकंडक्टर विनिर्माण में आत्मनिर्भरता की दिशा में बड़ा कदम

एचसीएल-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर फैसिलिटी की स्थापना भारत की तकनीकी आत्मनिर्भरता की दिशा में एक महत्वपूर्ण पड़ाव मानी जा रही है। यह परियोजना देश को हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए एक विश्वसनीय वैश्विक केंद्र बनाने के लक्ष्य को मजबूती देगी।

ओएसएटी सुविधा से घरेलू क्षमताओं को मजबूती

यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण में स्थापित होने वाली यह आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा मॉडिफाइड स्कीम फॉर सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के तहत विकसित की जा रही है। 3,700 करोड़ रुपए से अधिक के निवेश वाली यह परियोजना घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने, आयात पर निर्भरता घटाने और मजबूत वैश्विक सप्लाई चेन बनाने में सहायक होगी।

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के प्रमुख क्षेत्रों को मिलेगा सहयोग

यह सुविधा मोबाइल फोन, टैबलेट, लैपटॉप, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सहित विभिन्न क्षेत्रों को सहयोग प्रदान करेगी। साथ ही, इनोवेशन, स्किल डेवलपमेंट और टेक्नोलॉजी ट्रांसफर को बढ़ावा देकर भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को गति देगी।

रोजगार सृजन और सहायक उद्योगों को प्रोत्साहन

परियोजना से इंजीनियरों, टेक्नीशियन और प्रोफेशनल्स के लिए हजारों प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर सृजित होने की उम्मीद है। इसके साथ ही सहायक उद्योगों के विकास को भी गति मिलेगी और भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर परिदृश्य में स्थिति और मजबूत होगी।